近年来，随着新能源汽车放量增长、5G通讯以及智能终端等行业蓬勃发展，PCB、锂电铜箔等市场需求也随之水涨船高。高工产研锂电研究所(GGII)预计2020年全球锂电铜箔市场需求将达到18.3万吨，同比增长7.6%。中商产业研究院预测，2021年我国PCB行业产值规模将达367.5亿美元。

作为铜箔行业龙头企业之一，为抢抓新能源汽车、5G、IDC、储能等领域的发展机遇，超华科技(002288.SZ)积极扩大产能布局。11月26日，公司在广东省梅州市梅县超华工业园举办“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目(二期)”投产仪式、“年产600万张高端芯板项目”开工仪式、“年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”培土仪式。

超华科技创始人、超华控股董事长梁健锋在活动现场发言中介绍称，随着上述三个项目的建设及落地，公司的产品结构将大幅优化升级，更加贴合、满足下游客户对于高端产品的需求，市场占有率也将得到进一步提升，超华科技将进入发展快车道。

此外，梁健锋表示，公司将积极整合各种资源，进行强链、补链、延链，将超华打造成全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中铜金属新材料细分市场的“独角兽”。

深耕铜箔行业高度重视技术研发与创新

超华科技于1991年诞生于梅州，2009年在深交所上市。公司深耕铜箔行业三十年如一日，一直从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板的研发、生产和销售。公司始终坚持“纵向一体化”的产业链发展战略，是业内少有的具备从铜箔到覆铜板到PCB的全产业链产品线的生产和服务能力的企业。

铜箔生产行业属于技术、资本、人才密集型行业，超华科技能够保持行业内领先地位，很大程度上得益于公司对于技术研发与创新的高度重视。

梁健锋表示，创新是企业发展的长久之计。在下游行业需求爆发式增长的同时，公司积极开展前瞻布局，不断加大高端产能储备。公司本次投产的“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目(二期)”不仅凝结了公司高精尖的核心技术，也凝结了行业精英的智慧，是公司针对高端铜箔领域布局的成果之一。该项目主要采用日本进口高端生箔机/阴极辊、表面处理机，制液、制箔、表面处理各工序工艺全面实现领先的自动控制技术及DCS配套系统，产品品质稳定可靠，主要用于生产5G通讯、人工智能、新能源汽车、汽车电子、航空航天等领域的高端电子铜箔。

此外，超华科技在电子基材和印制电路板行业也建立了完善的技术研发平台及专业的研发团队，依托全产业链覆盖优势，确保各产品的高合格率、良品率，从而锁定长期稳定的客户群体。

另外，超华科技抓住市场机遇、紧跟前沿科技，依托雄厚的技术积淀，实行校企联合、强强合作，进一步提升自身技术优势。

2019年6月，超华科技与上海交通大学联合建立了“上海交大——广东超华电子材料联合研究中心”，双方在高精度电子铜箔、覆铜板和印制电路板领域的未来发展需求、基础技术研究、中试研究、产业化合作以及人才培养和技术指导方面展开全面合作，研究方向包括高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术研究、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究、先进电子产品可靠性研究等。同时，超华科技与嘉应学院签订合约，双方在“高性能铜箔系列产品研发和生产转化”领域开展产学研合作。

梁健锋在面对记者时，感慨道：“20??18年我最苦的时候，上海交大研究中心那边的??一年300万的研发费用我仍然坚持去投入。中国的企业如果技术上不去，那就是永远都在跟风。所以现在我也很坚持去做这种研发的投入。明年开始我们给上海交大的研发投入又要增加了。”

目前，超华科技已经成功开发了用于5G通讯的RTF铜箔并已实现量产，VLP铜箔已小规模生产，公司在锂电铜箔领域也取得突破，成功开发了4.5μm锂电铜箔产品，具备了双光8μm、6μm、4.5μm等电解铜箔的制造技术，进一步丰富了公司高端产品线，产品性能也得到了持续提升。

顺铜箔产业发展之势加码产能布局

梁健锋表示，此次投产的项目不仅代表着产业未来发展方向，同时也是公司为契合5G、IDC、新能源汽车、储能领域不断扩大的蓝海需求，更好地把握市场机遇和行业机遇而做出的前瞻性布局。

目前，超华科技每年铜箔产能为1.2万吨，基本为满产状态。其高精度电子铜箔工程二期项目成功投产后将增加8000吨的产能，主要生产高精度电子电路、极薄锂电铜箔等产品。届时超华科技将拥有2万吨/年铜箔产能，预计可以增加产值7-8亿元/年，带动就业300余人。

而年产600万张高端芯板项目，超华科技将引进国内外先进的智能自动化生产设备，提高公司FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板制造能力和自动化水平。项目投产后，超华科技将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能，项目达产后预计增加产值8亿元/年，公司覆铜板产能提升至1800-2000万张/年，公司整体竞争能力将得到大力提升。

另外，培土奠基的年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目，为超华科技抢抓“新基建”高速增长机遇，投资15亿元在梅县区雁洋镇松坪村超华工业园建设20000吨/年高精度超薄锂电铜箔生产线，项目建成投产后，预计可实现增加产值20亿元/年，可解决就业700人。

此外，超华科技拟定增发力高精度锂电铜箔和覆铜板等，为公司成长提供新动能。10月15日晚间，公司公布非公开发行股票预案，拟定向不超过35名投资者募集资金不超过18亿元，主要用于年产10000吨高精度超薄锂电铜箔建设项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目以及补充流动资金等。

值得一提的是，其中2.23亿元用于年产700万平方米FCCL项目。FCCL，即挠性覆铜板，是柔性电路板(FPC)的基板材料，用FCCL为基板材料的柔性电路板被广泛用于智能手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。总体来说，FPC是PCB行业的主要发展趋势之一，该项目实施后，超华科技将具备2L-FCCL及3L-FCCL的生产能力，对公司顺应行业发展趋势、巩固PCB行业地位具有重大意义。

对于超华科技未来发展前景，中泰证券发布研报《超华科技(002288)：Q3预告扭亏为盈定增带来长期动能》，维持“增持”评级。

中泰证券表示，预测超华科技2020/2021年营收分别12.90/16.22亿元，归母净利润0.22/1.00亿元，对应2020-2021年PE330/72，看好公司中短期受益需

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